檢索結果：共4筆資料 檢索策略： "電子工程系".dept (精準) and ckeyword.raw="雙導通孔"
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隨著半導體製程進入到奈米層級，雖然製程技術不斷的進步，但導通孔成型過程瑕疵的問題仍然是影響良率的主要因素之一。為了解決導通孔瑕疵的問題，增加冗餘導通孔是個典型的方法，用以提高晶圓的良率與可靠性。一般…
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三維積體電路將各層的裝置整合在一起後，導致電路嚴重無法散熱的問題，進而使得整體電路可靠度的降低；可靠度的降低不僅僅造成電路的損害還會造成不可預期的錯誤或損失。 由於電路散熱及可靠度的問題日趨嚴…
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在三維積體電路的架構中，將多層的裝置垂直堆疊整合在一起，這樣的架構不僅會不利於散熱，還會使散熱問題更加嚴重，進而使整體電路的可靠度降低。 在本篇論文中，我們提出了考量散熱與可靠度的叢集式三維積體電路…
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導通孔在奈米半導體製程中仍然是影響良率的主要原因之一。在積體電路的設計，增加冗餘導通孔(redundant via)是用來解決導通孔失效典型的方法，藉此可同時提高其良率與可靠性。在以元件單位為基礎(…